在上个月21日举办的IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。与原来不同的是，英特尔打算在Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技术，而不是Intel 18A。

据SeDaily报道，近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露，Intel 14A比Intel 18A工艺每瓦性能提升15%，而增强型的Intel 14A-E会在Intel 14A基础上带来额外5%的提升。与Intel 18A工艺相比，Intel 14A工艺的晶体管逻辑密度提高了20%。

按照英特尔的新计划，Intel 14A工艺最快会在2026年到来，而Intel 14A-E工艺则是2027年，不过至今英特尔都没有宣布任何基于Intel 14A和Intel 14A-E工艺的产品。虽然英特尔在晶圆代工领域视台积电（TSMC）为竞争对手，不过目前来看，其客户端处理器越来越多的模块交由台积电制造，可能还包括最为核心的计算模块。

英特尔在去年6月的“代工模式投资者网络研讨会”上，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，从2024年第一季度开始将设计与制造业务分离，内部设计部门与制造业务部门之间将建立起“客户-供应商”的关系，后者将单独运营，且财报独立。英特尔希望在2030年之前超越三星，成为晶圆代工领域的第二大厂商。